可有效的耐各种化学腐蚀及霉菌破坏; |
同时在酷热及严寒条件下均保持良好的绝缘特性; |
极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小; |
真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。 |
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恶劣环境下线路板表面最佳保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C; |
水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一; |
表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响; |
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聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下丝状腐蚀。 |
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渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护; |
大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度; |
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超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响; |
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固定加工中遗留的金属屑和焊粒,避免了颗粒对电路的潜在影响, 尤其是航天或军事等维修困难的场合; |
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固定焊点,减少虚焊脱落的概率。 |