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厚度均匀且高度同形性 |
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真空气相沉积的工艺本身就具有其他方法难以比拟的厚度控制精确性和完全的均匀性。这一优势在微电子应用领域尤为突出，完全消除了其他涂层材料所常见的桥接、边缘较薄、堆积、流失等缺陷。由于在真空下以气体的方式沉积，Parylene可以渗入其他材料所不能进入的微细缝隙和孔洞之内，并且孔内和孔口附近的厚度基本相同。 |
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无针孔 |
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厚度仅为0.1um的Parylene即可实现完整、连续、无针孔的涂层。 |
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耐化学、霉菌和细菌侵蚀 |
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Parylene 在常温下可抵抗任何强酸、强碱及溶剂的侵蚀，还可有效地抑制霉菌及细菌在表面繁殖生长。 |
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良好的机械性能 |
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Parylene的拉伸强度和屈服强度都很高，对微型电路保护方面具有明显的优势， Parylene可在每一根细小的管线、金属丝、连接表面形成完整的涂层，因此可大大加强上述较脆弱部位的连接强度，显著提高电路的可靠性。并且Parylene厚度很薄，对电路的重量几乎没有影响。 |
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热稳定性 |
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Parylene在空气条件下130摄氏度可长期使用10年以上，在无氧条件下的长期使用温度为220摄氏度，在低达-200摄氏度的低温环境中，Parylene仍可保持良好的机械性能。 |
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无残余应力 |
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Parylene在室温条件下聚合成膜，因而涂层中不存在热应力和机械应力，因而对器件原有的性能不会产生影响。 |
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颗粒固定 |
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加工过程的焊料颗粒、金属线头、陶瓷碎片、玻璃及其他各种细小颗粒均会对器件的安全使用造成隐患，尤其在反复运动的场合或太空失重的条件下，避免各种碎屑、颗粒对器件正常工作的影响就显得十分重要，而表面进行Parylene保护就可以固定加工过程中遗留在任何角落的碎屑，从根本上消除了对器件正常工作的潜在影响。 |
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干润滑 |
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Parylene的静态及动态摩擦系数均很低（0.25～0.3），与聚四氟乙烯相接近，可大幅降低产品表面的磨损，加上具有的其他材料难以比拟的加工性能，因而可实现良好的干润滑效果，在医用外科器材领域应用广泛。 |
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适于灭菌 |
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由于Parylene具有良好的热稳定性和化学稳定性，因此可经受常用的灭菌方法（高压灭菌、辐射灭菌、氧化灭菌）而不会影响性能，因而特别适合于医用场合。 |
