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| 对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。 |
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| 潮湿对PCB板的危害之一表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。 |
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| PCB及电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致潮气渗入基板引起故障发生,或使金属氧化导致接触不良发生故障。 |
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| Parylene作为一种防潮涂层，具有以下优势： |
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Parylene本身具有极低水分子渗透率，优于所有其他高分子涂层； |
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表面的憎水特性，使得Parylene表面不易吸附空气中的水分； |
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真空涂敷使任何形状表面都可以形成一层完整、超薄、形状完全一致的涂层，不存在防护的“盲区”； |
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气相生长保证了涂层无裂纹或针孔等缺陷，可最大限度的发挥材料性能优势； |
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Parylene涂敷后的电路板经过240小时的湿热后的电阻变化。
（见技术中心） |
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